烤箱恒溫晶體振蕩器功率要求和預熱時間
來源:http://www.kaikei-kansa.com 作者:金洛鑫電子 2020年01月15
烤箱恒溫晶體振蕩器功率要求和預熱時間
烤箱型OCXO晶振在日常中應用的并不多,甚至很少人了解它,但是近年來隨著網(wǎng)絡和通信技術提升,在惡劣環(huán)境和極端天氣下工作的設備,對石英晶體振蕩器要求非常高,才能支持其正常的運作.烤箱恒溫振蕩器是性能極高的一種晶振類型,而且成本比普通的振蕩器要高許多,因此也在一定程度上限制了烤箱恒溫晶振的發(fā)展.使用這種振蕩器的產(chǎn)品一般是人造衛(wèi)星,井下探測,資源開采,船舶控制系統(tǒng),信號基站等,對環(huán)境和功耗比較嚴格,所以我們要先了解烤箱型恒溫晶體振蕩器的功率和預熱時間.
烤箱振蕩器消耗的功率主要取決于絕緣材料的質(zhì)量,內(nèi)部烤箱的大小和環(huán)境溫度.在預熱過程中以及在室溫下穩(wěn)定之后,通常會指定烤箱振蕩器的功耗.可以根據(jù)振蕩器的熱導率來預測穩(wěn)態(tài)功率需求.如果振蕩器的導熱系數(shù)為每度10mw,則環(huán)境溫度下降5度時,功耗將增加50mw.烤箱將"失控"的溫度可以從室溫功耗中推算出來,因為烤箱控制器不能將電流降低到低于操作電路所需的電流量.
通常,泡沫絕緣振蕩器每攝氏度需要20mw,在室溫下將消耗1-2瓦特.杜瓦絕熱振蕩器每度可能需要不到10mw的功率,并且在室溫下功耗低于1瓦.室溫消耗取決于烤箱的工作溫度,如每度瓦數(shù)的概念所建議的那樣.
將柱箱設定點從80度增加到90度會導致典型的泡沫絕緣振蕩器多消耗200豪瓦的功率.烤箱設定值必須高于指定的最高環(huán)境溫度,加上由于固定功耗(烤箱恒溫石英晶體振蕩器沒有空調(diào))而導致的溫度升高.室溫消耗取決于烤箱的工作溫度,如每度瓦數(shù)的概念所建議的那樣.將柱箱設定點從80度增加到90度會導致典型的泡沫絕緣振蕩器多消耗200豪瓦的功率.烤箱設定值必須高于指定的最高環(huán)境溫度,加上由于固定功耗(烤箱振蕩器沒有空調(diào))而導致的溫度升高. 預熱時間取決于預熱功率,起始溫度和烤箱質(zhì)量.加熱厚的銅烤箱結(jié)構比薄的鋁結(jié)構需要更多的焦耳,并且如果開啟功率較高,則所需的焦耳將更快地進入烤箱.預熱電流應大大高于在最冷的環(huán)境溫度下保持烤箱溫暖所需的電流,否則在極冷的溫度下預熱時間可能會長得令人無法接受.烤箱達到所需的工作溫度后,隨著晶振和電路達到熱平衡,振蕩器將繼續(xù)漂移.在預熱期間,SC切割晶體優(yōu)于AT切割晶體,因為晶體上的熱梯度對頻率的影響要小得多.較小的,更快的烤箱振蕩器很吸引人,但更大的烤箱會表現(xiàn)出更好的短期穩(wěn)定性(所有其他因素都相同),因此在可靠的情況下,請避免指定短的預熱時間而預熱功率很小.
某些新型振蕩器設計采用了出色的絕緣技術,包括真空外殼和杜瓦瓶.杜瓦瓶是一個上乘的選擇,因為排空的空間沒有排氣的成分,可移動瓶使制造和維修變得非常容易.較小的烤箱將消耗更小的功率,而精密烤箱由于采用了表面安裝的組件和混合技術,因此其尺寸已縮小到僅比晶體大的尺寸.
SC切割晶體更不受熱瞬變的影響,是較小烤箱設計中的最愛.Wenzel晶振公司開發(fā)了1.3英寸立方杜瓦絕緣振蕩器,其規(guī)格可與更大的設計相媲美.WAMO(Wenzel Associates微型振蕩器)有商業(yè)版和完全空間認證版,可作為更奇特的設計的低成本替代產(chǎn)品.
烤箱恒溫晶體振蕩器功率要求和預熱時間
烤箱型OCXO晶振在日常中應用的并不多,甚至很少人了解它,但是近年來隨著網(wǎng)絡和通信技術提升,在惡劣環(huán)境和極端天氣下工作的設備,對石英晶體振蕩器要求非常高,才能支持其正常的運作.烤箱恒溫振蕩器是性能極高的一種晶振類型,而且成本比普通的振蕩器要高許多,因此也在一定程度上限制了烤箱恒溫晶振的發(fā)展.使用這種振蕩器的產(chǎn)品一般是人造衛(wèi)星,井下探測,資源開采,船舶控制系統(tǒng),信號基站等,對環(huán)境和功耗比較嚴格,所以我們要先了解烤箱型恒溫晶體振蕩器的功率和預熱時間.
烤箱振蕩器消耗的功率主要取決于絕緣材料的質(zhì)量,內(nèi)部烤箱的大小和環(huán)境溫度.在預熱過程中以及在室溫下穩(wěn)定之后,通常會指定烤箱振蕩器的功耗.可以根據(jù)振蕩器的熱導率來預測穩(wěn)態(tài)功率需求.如果振蕩器的導熱系數(shù)為每度10mw,則環(huán)境溫度下降5度時,功耗將增加50mw.烤箱將"失控"的溫度可以從室溫功耗中推算出來,因為烤箱控制器不能將電流降低到低于操作電路所需的電流量.
通常,泡沫絕緣振蕩器每攝氏度需要20mw,在室溫下將消耗1-2瓦特.杜瓦絕熱振蕩器每度可能需要不到10mw的功率,并且在室溫下功耗低于1瓦.室溫消耗取決于烤箱的工作溫度,如每度瓦數(shù)的概念所建議的那樣.
將柱箱設定點從80度增加到90度會導致典型的泡沫絕緣振蕩器多消耗200豪瓦的功率.烤箱設定值必須高于指定的最高環(huán)境溫度,加上由于固定功耗(烤箱恒溫石英晶體振蕩器沒有空調(diào))而導致的溫度升高.室溫消耗取決于烤箱的工作溫度,如每度瓦數(shù)的概念所建議的那樣.將柱箱設定點從80度增加到90度會導致典型的泡沫絕緣振蕩器多消耗200豪瓦的功率.烤箱設定值必須高于指定的最高環(huán)境溫度,加上由于固定功耗(烤箱振蕩器沒有空調(diào))而導致的溫度升高. 預熱時間取決于預熱功率,起始溫度和烤箱質(zhì)量.加熱厚的銅烤箱結(jié)構比薄的鋁結(jié)構需要更多的焦耳,并且如果開啟功率較高,則所需的焦耳將更快地進入烤箱.預熱電流應大大高于在最冷的環(huán)境溫度下保持烤箱溫暖所需的電流,否則在極冷的溫度下預熱時間可能會長得令人無法接受.烤箱達到所需的工作溫度后,隨著晶振和電路達到熱平衡,振蕩器將繼續(xù)漂移.在預熱期間,SC切割晶體優(yōu)于AT切割晶體,因為晶體上的熱梯度對頻率的影響要小得多.較小的,更快的烤箱振蕩器很吸引人,但更大的烤箱會表現(xiàn)出更好的短期穩(wěn)定性(所有其他因素都相同),因此在可靠的情況下,請避免指定短的預熱時間而預熱功率很小.
某些新型振蕩器設計采用了出色的絕緣技術,包括真空外殼和杜瓦瓶.杜瓦瓶是一個上乘的選擇,因為排空的空間沒有排氣的成分,可移動瓶使制造和維修變得非常容易.較小的烤箱將消耗更小的功率,而精密烤箱由于采用了表面安裝的組件和混合技術,因此其尺寸已縮小到僅比晶體大的尺寸.
SC切割晶體更不受熱瞬變的影響,是較小烤箱設計中的最愛.Wenzel晶振公司開發(fā)了1.3英寸立方杜瓦絕緣振蕩器,其規(guī)格可與更大的設計相媲美.WAMO(Wenzel Associates微型振蕩器)有商業(yè)版和完全空間認證版,可作為更奇特的設計的低成本替代產(chǎn)品.
烤箱恒溫晶體振蕩器功率要求和預熱時間
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