新日本無線株式會社—這是一家于1959年9月8日在日本埼玉成立的電子元件制造商.1961年的時候正式改名為New Japan Radio Co.,Ltd.為了方便好記,許多人稱之為NJR晶振公司.60年來NJR公司不斷吸引行業(yè)優(yōu)良的技術和知識,同時也在發(fā)展自己的技術,尤其是自己創(chuàng)新的封裝和包裝技術,不僅讓用戶驚艷,也讓業(yè)界同行艷羨.客戶對頻率控制元器件封裝規(guī)定的要求包括小型化,高散熱,高耐熱性和高耐壓性.NJR晶振能夠通過不同的封裝制造技術以及靈活和免費的封裝設計可靠地滿足這些需求.

提高封裝生產線的效率
我們不斷評估我們的貼片晶振包裝生產線,并努力提高生產力.這種方法的一個例子是為我們的公共平臺線和引線框架公共寬度線采用MAP(模具陣列封裝)線.在MAP線上,無引線封裝線,安裝在各種基板(引線框架,有機,陶瓷)上的樹脂封裝產品塊被切割成單獨的部件,并且使用探針評估所有適當的特性.切割后的平臺是共同的線.因此不再需要重新填充托盤.此外,由于通過探針檢測實現了多個同步測量,我們已經實現了接觸精度,產量和產量的改進.
顧名思義,我們的引線框架共寬線適用于所有寬度相同的產品.在這條生產線上,相同的設備可以在不同的產品上運行,從而降低投資成本并提高生產率.提高效率和合理化使我們能夠在更短的時間內以合理的成本為客戶生產各種晶振封裝.作為石英晶體/石英晶體振蕩器制造商,NJR的使命是為我們的客戶提供涉及電子電路問題的解決方案.為實現這一目標,我們與客戶密切合作,積極開發(fā)包裝.
這種解決方案的最新例子是無引線封裝-用于汽車IC的PMAP(電源模具陣列封裝).我們與客戶合作開發(fā)了這個產品.汽車應用有特殊要求.為了確保高安裝可靠性,通常采用大引線插入型來抵抗溫度變化和振動.這意味著具有小安裝面積的封裝,例如無引線型,尚未被廣泛使用.然而,PMAP已經改變了這一切.
PMAP是一種無引線型封裝,其安裝面積約為傳統(tǒng)引線插入類型的40％,但它具有相同的安裝可靠性.由于采用特殊結構形成與引線插入類型相同的焊腳,PMAP具有出色的散熱特性,可承受發(fā)動機內部的突然溫度變化,并具有足夠的強度以承受運行期間的強烈振動.與引線插入類型的另一個相似之處在于,PMAP能夠在安裝后檢查焊腳焊接.這極大地提高了產品的可靠性.
耐高溫晶振在汽車和其他領域受到越來越多的關注,但由于其封裝小型化和提高的安裝可靠性,PMAP可以滿足廣泛的客戶需求.通過努力滿足客戶需求,NJR開發(fā)了具有更遠應用的復雜封裝技術.NJR的開拓精神將確保這種演變將繼續(xù)下去.
封裝接口從微米到毫米
典型的半導體器件由封裝在合成樹脂或陶瓷材料封裝中的小而薄的硅芯片組成.該封裝在保護內部精密硅芯片免受沖擊,潮濕和灰塵方面起著至關重要的作用.但它在其他方面也很重要.該軟件包的關鍵作用是促進芯片與客戶系統(tǒng)的連接.以毫米為單位測量的接口與接口的封裝使得內部的電路容易處理幾微米,只有當石英晶振結合到客戶的電子電路中時,才能證明其功能.NJR提供各種不同材料和尺寸的封裝,具有不同形狀/方向的端子,不同的安裝方法,不同的散熱性能等.因此,客戶可以為所提出的應用選擇最佳組合.
定制以滿足客戶的需求
在NJR,我們致力于定制包裝以滿足客戶需求.為此,我們利用一系列制造技術.通過用于將芯片固定在其封裝內的芯片鍵合工藝提供一個示例.為此,我們可以使用各種漿料：用于良好絕緣的絕緣漿料,用于優(yōu)異散熱的焊膏,或金屬納米粒子漿料,其提供足以在超過200℃的溫度下存活的散熱.這些不同的漿料使我們能夠根據您的需求制造出最佳的包裝.
另外,各種類型的樹脂可用于覆蓋包裝的表面.一些提供高粘附性或高耐壓性,而另一些提供高散熱性.現成的諧振器包裝不能滿足客戶的各種需求.我們的首要任務是提供具有最佳功能和特性的封裝,以匹配客戶的電路.這就是為什么NJR的包裝得到了許多制造商的高度贊揚.

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令人驚艷的日本NJR晶振的封裝與包裝技術

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