　　很多工廠在焊接晶振時都會有很多不良習慣,特別是在焊接貼片晶振的時候.有一次我去客戶工廠處理問題,這個客戶是生產游戲機產品的,使用的是插件型石英晶振49/S的封裝,在使用了1000pcs的時候客戶反應壞了110pcs左右是晶振的問題,我詢問客戶技術部人員,以前有沒出現(xiàn)這種現(xiàn)象,技術部人員說以前也會有不良現(xiàn)象,但是個別,不會像現(xiàn)在一樣達到了10%幾這么多,這時我看線路板上的晶振焊接,發(fā)現(xiàn)一個問題,每個晶振的背部都焊接了錫,我知道這是客戶需要接地或者起到固定作用,我問技術人員以前是否也需要在晶振背部焊接,回答是一直以來焊接描述不變,并且周邊電容電阻IC方案,產品全部都沒有變化,全部都是一直在生產的成熟產品.這時候根據我以往的經驗告訴我,只要產品本身以及周邊零件都沒有變化的前提下,那就只有兩個問題了,第一要不就晶振本身有質量問題,第二要不就是焊接上有問題.那么今天我們來大致的了解一下,晶振的使用與焊接的注意事項.

　　首先第一個問題我可以馬上的把它排除,因為我們工廠生產的產品全部都是100%檢測合格才出廠的.那么就只剩下焊接問題了,這時我問了他們生產車間的主管,詢問是不是最近來了很多新員工,主管說最近招收了一批暑假工,便接著在問我這跟晶振有問題有什么關系嗎？我解釋到肯定是有關系了,晶振焊接是很主要的,因為晶振的內部是石英晶體激光切片在鍍膜焊接上去的,本身晶振在使用的時候就不可以在背部焊接,這是不允許的,如果有些產品需要接地的話,也是需要采用鐵線金屬固定焊接在鐵線上的,是不可以直接焊接的,因為要是直接焊接除了會影響到晶振本身頻率有偏差之外,還會導致內部晶片短路,如果單純是這樣的介紹現(xiàn)在是行不通了,因為客戶一直就這樣在使用,為什么之前不會現(xiàn)在才會呢？這個時候我就跟那車間主管說,你們新來的員工有幾個參加了焊接的,回答是有3個,然后我說肯定是這3個新來的員工不會焊接,或者是焊接時間太久,電烙鐵把晶振燙壞了,溫度過高導致內部晶片脫離,我這樣說客戶肯定不相信,我說可以問問他們,或者現(xiàn)在讓他們焊接看一就知道,大家都同意現(xiàn)在看他們焊接就知道了,然后就讓這三個新員工焊接焊接晶振看看,其中一個新員工拿電烙鐵都不熟悉,用手抓住,在這么多人看著他,就更加緊張了,在晶振數碼焊接了好久,我說這樣焊接晶振不壞才怪了,這時估計大家都相信是焊接照成的晶振不良了.由此大家可以了解到,其實晶振焊接是多么的重要,手持電烙鐵的溫度一般在300度左右,在沒有恒溫的情況下,如果在晶振什么加上融化的錫,超過5秒鐘,那么這顆晶振一定報廢.

　　現(xiàn)在我們再了解一下晶振在各項使用中的基本情況.在設計時當貼片晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響.盡管貼片晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶振器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2)在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.

(4)請按JIS標準(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.
　　晶振是一種易碎元器件,對于晶振的保存方式也要考慮到多方面因素.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方,使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發(fā)生變化.其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應再次使用.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內變,而產生不穩(wěn)定.晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振.保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振.對于需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響.焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

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