　　在多次與客戶(hù)的溝通中得知,很多時(shí)候晶振買(mǎi)回去,或是放在產(chǎn)品上邊有時(shí)候會(huì)不起振??雖說(shuō)產(chǎn)品已經(jīng)賣(mài)出去了,但是作為晶振廠家金洛電子的銷(xiāo)售,我們既然給了客戶(hù)產(chǎn)品,就必需給客戶(hù)負(fù)責(zé),所以多次找技術(shù)部談?wù)勥@個(gè)情況,在金洛電子技術(shù)部門(mén)與工程師的摸索與探討中，得出晶振不起振的幾點(diǎn)重大因素:
1.由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵(lì)功率過(guò)大時(shí)，會(huì)使內(nèi)部石英芯片破損，導(dǎo)致停振。
2.在壓封時(shí)，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)?如果發(fā)生壓封不良,即晶體的密封性不好時(shí),在酒精加壓的條件下,其表現(xiàn)為漏氣,稱(chēng)之為雙漏,也會(huì)導(dǎo)致停振.
3.在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下,晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象,即振動(dòng)時(shí)芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發(fā)生時(shí)振時(shí)不振或停振.
4.有功負(fù)載會(huì)降低Q值(即品質(zhì)因素)從而使晶體的穩(wěn)定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩(wěn)定狀態(tài),出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象.
5.由于石英晶體在剪腳和焊錫的時(shí)候容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力,而焊錫溫度過(guò)高和作用時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)影響到晶體,容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài),以至出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象,甚至停振.
6.在焊錫時(shí)，當(dāng)錫絲透過(guò)線(xiàn)路板上小孔滲過(guò)，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶振在制造過(guò)程中，基座上引腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏，都會(huì)造成短路，從而引起停振。
7.當(dāng)晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過(guò)多時(shí)，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導(dǎo)致芯片不起振。

　　
從以上的信息來(lái)看,我們知道晶振是一種易碎的元器件,我們得出以下結(jié)論
1,對(duì)于晶振的保存方式.首先要考慮其周?chē)某睗穸?做好防擠壓措施.放在干燥通風(fēng)的地方.使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.
2.其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施.不宜放在較高的貨架上.在使用的過(guò)程.也不宜使晶振跌落.一般來(lái)說(shuō).從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.
3.在晶振焊錫過(guò)程中.其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振.
5.保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振.
6.對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響.
7.焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

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