晶振廠家
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貼片晶振
溫補(bǔ)晶振
應(yīng)用案例
- 規(guī)格型號：92836547
- 頻率：32.768KHz
- 尺寸：7.0x1.5*1.4mm詳情請參考PDF資料
- 產(chǎn)品描述：32.768K手機(jī)晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振,具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的...
32.768K手機(jī)晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振
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32.768K手機(jī)晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振,具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
| 項(xiàng) 目 | 記 號 | 仕 様 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 32.768kHz |
| 頻率公差（標(biāo)準(zhǔn)） | f_tol |
±20 x 10-6, ±50 x 10-6 |
| 頂點(diǎn)溫度 | Ti | +25±5ºC |
| 二次溫度係數(shù) | B |
(−3.5±1.0) x 10-8/ºC2 |
| 負(fù)載電容 | CL | 3.7pF , 4.4pF , 6.0pF |
| 串聯(lián)電阻 | R1 | 60kΩ max. |
| 最大激勵功率 | DLmax. | 0.1μW |
| 激勵功率 | DL | 0.01μW |
| 分路電容 | C 0 | 0.9pF typ. |
| 頻率老化 | f_age | ±3 x 10-6 |
| 工作溫度范圍 | T_use | −40ºC to +85ºC |
| 儲存溫度范圍 | T_stg | −55ºC to +125ºC |
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晶振是一種易碎元器件，1，對于晶振的保存方式，首先要考慮其周圍的潮濕度，做好防擠壓措施，放在干燥通風(fēng)的地方，使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2，其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在較高的貨架上，在使用的過程，也不宜使晶振跌落，一般來說，從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3，在晶振焊錫過程中，其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4，晶振外殼需要接地時，應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振，5，保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連，否則也會導(dǎo)致晶體停振，6，對于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7，焊錫之后，要進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求
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